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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김주원 (연세대학교) 민병욱 (연세대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제34권 제4호(통권 제311호)
발행연도
2023.4
수록면
273 - 276 (4page)

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본 논문은 플립-칩 범프 공정을 이용하여, 인쇄 회로 기판(PCB)과 집적회로(IC)로 사이의 신호 전달의 특성을 측정결과로 제시한다. 플립-칩(flip-chip) 공정에 이용된 솔더 범프는 지름 65 μm의 Sn-Au 합금 소프트 범프를 이용하였으며, 인터커넥션(interconnection)에서 발생하는 신호손실을 최소화하였다. 측정 결과, DC부터 43.5 GHz까지 15 dB 이하의 반사손실이 측정되었으며, 28 GHz에서 3.82 dB의 삽입 손실이 측정되었다. 인터커넥션(interconnection)에서 발생한 삽입 손실측정 환경에서 발생하는 측정 오차 범위 이내로 매우 작음을 측정을 통해 확인했다. 결과적으로, DC∼43.5 GHz 주파수 대역 전체에 걸쳐 좋은 신호 전달 성능을 보여, Ka-band 주파수 범위에서 개발된 모든 mm-Wave 회로를 정교한 control이 필요한 프로브 스테이션 없이, 결착형 커넥터를 이용하여 쉽고 정확하게 측정할 수 있음을 측정을 통해 확인했다.
#Flip-Chip Bonding #Solder Bump #On-Board #IC to PCB Transition #Low Signal Loss

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 플립-칩 Transition 설계
Ⅲ. 측정 및 시뮬레이션 결과
Ⅳ. 결론
References

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