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반도체 패키지용 주석계 도금액에 적용 가능한 대체 산화방지제 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
주석 함유 폐 자원으로부터 주석 회수 및 재활용 방안 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
유기첨가제 및 전류밀도에 의한 Sn 솔더 범프의 미세조직 형성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
반도체 패키지 솔더범프용 고순도 금속염
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping
한국표면공학회지
2017 .06
중성주석 전기도금액의 안정성 증대를 위한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
웨이퍼 범프 도금을 위한 고속용 구리 필러 및 저알파선 주석-은 솔더 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
반도체 패키지용 퓨어-틴 전기도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
웨이퍼 범프용 Sn-Ag 도금액의 신뢰성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
초미세 범프 측정 시스템 개발을 위한 사전 기술 분석
한국방송미디어공학회 학술발표대회 논문집
2017 .11
리버스 옵셋 인쇄공정을 통해 형성된 솔더 범프의 인쇄성, 전기적 물성 및 기계적 물성 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
메탄설폰산계 주석 도금액에서의 첨가제의 역할
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
차량 주행 성능 향상을 위해 에너지 흡수율이 증가된 튜닝용 자운스 범프 개발
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2018 .10
반도체 패키징용 Sn-Ag 솔더범프/Cu 패드 계면의 원자단위 전산모사
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
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