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구리 도금액 내부 고반응성 물질(Cu⁺, free-chlorine)의 모니터링 및 제어
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .06
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
중성용액에서 도금된 Cu-Zn 솔더 젖음층의 계면반응
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
전해도금욕의 종류에 따른 수지상 구리분말의 형상 비교 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
Best practice in innovative electroplating plants and processes : Research and development for industrial electroplating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
Cu 인쇄패턴의 Ni electroplating 을 통한 유연 솔더러블 인쇄전극형성
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .06
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Copper Electroplating on AZ91 Magnesium Alloy in Cyanide Bath
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Modified Cyclic Voltammetry Stripping Analysis to Monitor Chemical Balance of Copper Electroplating Bath
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
전기화학적 방법을 이용한 산성 구리 도금액 내부 Polyethylene glycol(PEG) 평균 분자량 측정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
메탄설폰산계 주석 도금액에서의 첨가제의 역할
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
Electroplated core–shell nanowire network electrodes for highly efficient organic light-emitting diodes
Nano Convergence
2022 .01
A study on the behavior of a phosphorous based cyanide-free silver electroplating bath in acidic environment
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
EP-Cu 증착 공정에서의 전류 조건에 따른 Void 생성 관계 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
반도체 패키징을 위한 구리-구리 결합의 분자동역학적 거동 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
고성능 전기 Ni-B 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
전기도금욕 종류가 수지상 구리 분말의 형상 및 물성에 미치는 영향에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
무인항공기를 이용한 구조물 모니터링 시스템
지반환경
2019 .09
Characterizations of Cr-P-PTFE Composite Coatings Electroplated from a Trivalent Chromium-Based Bath
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
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