구리 전해도금을 이용한 실리콘 관통전극 충전 성능에 대한 평탄제 작용기의 영향

진상훈 ,  김성민 ,  조유근 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

반도체 Sub-Fab 용 웨지 마운트 레벨러(Wdge Mount Leveler)의 마찰과 응력에 관한 연구

민경호 ,  송기혁 ,  홍광표

한국금형공학회지

2017 .01

구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향

조유근 ,  진상훈 ,  이운영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정

김회철 ,  김재정

화학공학

2016 .01

판재 전단 라인의 롤러레벨러를 활용한 강판 내부 잔류응력 최소화 기술과 적용 사례

박기철 ,  남재복

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2023 .05

마이크로 비아 채움에 평탄제로서 암모늄 기반 유기첨가제의 작용기에 따른 영향

이명현 ,  이윤재 ,  성민재 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

텐션 레벨러 인터메쉬 레벨링과 스트립 웨이브와의 상관 관계 연구

나영종

한국산학기술학회 논문지

2023 .03

고종횡비 실리콘 관통전극에서의 무결함 충전에 대한 연구

진상훈 ,  이동열 ,  조유근 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

할라이드 이온을 이용한 실리콘 관통 전극의 고속 채움 및 메커니즘에 관한 연구

성민재 ,  윤영 ,  이명현 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

EP-Cu 증착 공정에서의 전류 조건에 따른 Void 생성 관계 연구

이상훈 ,  나동근 ,  윤병휘

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향

조유근 ,  김성민 ,  진상훈 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Electrochemical Performance and Filling Effects of Additives on Copper Electroplating Process

누엔반프엉 ,  이성준 ,  박준영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구

진상현 ,  이진현 ,  유봉영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

도금시간 및 전류밀도에 따른 TSV내 Cu 충전 및 로우알파 솔더 범핑

정도현 ,  Ashutosh Sha ,  ma 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

The Effect of Inhibitors on the Electrochemical Deposition of Copper Through-silicon Via and its CMP Process Optimization

Paul-Chang Lin ,  Jin-Hai Xu ,  Hong-Liang Lu 외 2명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2017 .06

단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구

진상현 ,  서성호 ,  박상우 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

구리 도금액 무인 모니터링 시스템

최승회 ,  한명진 ,  유병욱 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .11

3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩

장예진 ,  정재필

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .12

수치해석에 의한 구리 및 용융 솔더 TSV 구조의 응력 및 돌출 연구

정훈선 ,  서일웅 ,  이정훈 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .04

고전류밀도에서의 Benzothiazole 첨가제의 동박 특성에 미치는 영향

우태규 ,  강병재 ,  박종재 외 1명

한국표면공학회지

2022 .08