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무결함 구리 충전을 위한 레벨러의 흡착 거동에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
마이크로 비아 채움에 평탄제로서 암모늄 기반 유기첨가제의 작용기에 따른 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
구리 도금 평탄제의 imine 작용기 4차화에 의한 도금 두께 불균일도 제어에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
Preparation of Carbon / Copper Lightweight Film Manufacturing Technology by Copper Electroplating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
고종횡비의 실리콘 관통전극에서 유기첨가제에 따른 충전 특성에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
할라이드 이온을 이용한 실리콘 관통 전극의 고속 채움 및 메커니즘에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Investigation of Copper Alloy Seed Layers for Copper-plated Silicon Heterojunction Solar Cells
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2018 .11
고종횡비 실리콘 관통전극에서의 무결함 충전에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
실리콘 웨이퍼상에 도금 기술을 이용한 반도체 소자용 구리 도선 코팅 공정 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2024 .10
Electrochemical Performance and Filling Effects of Additives on Copper Electroplating Process
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
고균일성 구리 전기도금 및 광택 향상을 위한 첨가제 최적화 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
전기도금 시간에 따른 친소수성 구리표면 풀 비등 열전달 성능
대한기계학회 춘추학술대회
2023 .04
Cu 인쇄패턴의 Ni electroplating 을 통한 유연 솔더러블 인쇄전극형성
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .06
Copper Electroplating on Magnesium Alloys
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 구리 도금에서 인가전류밀도가 관통 홀 채움에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
TSV전극과 도금기술
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
첨가제를 통한 구리 도금의 채움 개선 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
실리콘 태양전지 투명전극용 스크린 프린팅을 이용한 구리 도금 전극 패터닝 형성
한국재료학회지
2019 .01
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