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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제15권 제11호
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2002.1
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Single crystal 3C-SiC (cubic silicon carbide) thin-films were deposited on Si(100) wafer up to the thickness of 4.3 ㎛ by APCVD (atmospheric pressure chemical vapor deposition) method using HMDS (hexamethyildisilane; {CH3}6 Si2) at 1350℃. The HMDS flow rate was 0.5 sccm and the carrier gas flow rate was 2.5 slm. The HMDS flow rate was important to get a mirror-like crystal surface. The growth rate of the 3C-SiC film was 4.3 ㎛/hr. The 3C-SiC epitaxial film grown on Si(100) wafer was characterized by XRD (X-ray diffraction), AFM (atomic force microscopy), RHEED (reflection high energy electron diffraction), XPS (X-ray photoelecron spectroscopy), and Raman scattering, respectively. Two distinct phonon modes of TO (transverse optical) near 796 cm-1 and LO (longitudinal optical) near 974±1 cm-1 of 3C-SiC were observed by Raman scattering measurement. The heteroepitaxially grown film was identified as the single crystal 3C-SiC phase by XRD spectra (2θ=41.5˚).

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