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이용수
2003
Abstract
1. 서론
2. 제조 공정
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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선형열처리를 이용한 Si(100)/Si$_3$N$_4$∥Si (100) 기판쌍의 직접접합
한국재료학회지
2001 .01
선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2000 .11
직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구
한국재료학회지
1994 .01
전기로를 이용한 $Si∥SiO_2/Si_3N_4∥Si$기판쌍의 직접접합
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Si기판 직접접합기술을 이용한 박막 SOI구조의 형성과 고감도 Si 홀 소자에의 응용 ( Formation of Thin Film SOI Structures and Its Application to a High-Sensitivity Si Hall Device Using Si-wafer Direct Bonding Technology )
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
소형 Si 압력센서의 제작 및 특성 평가 ( Fabrication and Characterization of Miniature Si Pressure Sensor )
전자공학회논문지
1990 .11
Si₁ₓ-Geₓ/Si 구조에서의 Hall 이동도
대한전자공학회 학술대회
1998 .06
Si 종형 Hall 소자의 제조 및 그 특성 ( Fabrication of Si Vertical Hall Cells and Its Properties )
대한전자공학회 학술대회
1991 .11
Ti-(45~52%)Al-2%W-(0~0.5%)Si합금의 고온산화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2003 .10
실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선
전기학회논문지
1998 .08
선형가열기를 이용한 Si∥SiO2/Si3N4∥Si 이종기판쌍의 직접접합
전기전자재료학회논문지
2002 .01
TOP ELECTRODE ANNEALING EFFECTS IN SrBi$_2$Ta$_2$O$_9$/CeO$_2$/Si STRUCTURE
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
대 면적 정전 접합 장치 고안 및 Si과 glass 접합 ( Design of Electrostatic Bonding Equipment for Large Area and Si-Glass Electrostatic Bonding )
대한전자공학회 학술대회
1995 .07
Si(100)의 얇은 산화막을 통한 Co$Si_{2}$형성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
게이지압 Si 압력센서의 제작 및 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
대면적 정전접합 장치 고안 및 Si 과 glass 접합
대한전자공학회 학술대회
1995 .06
Si1-xGex / Si 구조에서의 Hall 이동도 ( Hall Mobility in Si1-xGex / Si Structure )
대한전자공학회 학술대회
1998 .07
Si/유리 저온 정전 접합시 Al의 역할
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
소형 Si 압력센서의 제작 및 동작 특성 평가 ( Fabrication and Characterzation of Miniature Si Pressure Sensor )
대한전자공학회 학술대회
1990 .01
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