카본 CCL이 적용된 PCB의 열거동 및 신뢰성 특성 연구

조승현; 김정철; 강석원; 성일; 배경윤

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자료유형: 학술저널

저자정보: 조승현 김정철 강석원 성일 배경윤

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제4호

발행연도: 2015.1

수록면: 45 - 56 (12page)

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본 논문에서는 HDI(High Density Interconnection) 기판의 코어로 사용될 수 있는 카본 CCL(Copper Claded Layer)의 열거동 및 신뢰성 특성을 실험과 CAE를 이용한 수치해석을 통해 평가하였다. 카본 CCL의 특성평가를 위해 기존 FR-4 코어와 heavy cu 코어와 비교하였다. 연구결과에 의하면 pitch계열 카본코어가 적용된 PCB의 휨강도가 가장 높고 온도에 따른 변형량이 가장 낮았다. 또한, HDI 신뢰성평가 기준의 TC(Thermal Cycling), LLTS(Liquid-to-Liquid Thermal Shock), Humidity 실험을 통해 카본코어가 적용된 PCB는 신뢰성이 확보되었음을 확인하였다. 카본 파이버에 의한 불균일한 비아홀의 표면형상 여부와 드릴비트 마모 가능성을 분석하였는데 비아홀의 표면은 균일하고, 드릴비트의 표면도 매끄러워 카본 CCL의 우수한 드릴가공성도 확인하였다.

#Thermal Deformation #Warpage #Reliability #Drilling #FEM #Carbon #FR-4 #Heavy cu #PCB

참고문헌 (15)

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/ 2014 / MARC 2014 user manual, Volume A : Theory and user information

J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Tech

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M. Y. Tsi / 2004 / Investgation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacuring process and thermal cycling / IEEE Trans. Compon. Pack.-Technol 27

R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

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