휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정

김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김형준 안광호 오승진 김도한 김재성 김은숙 김택수

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제4호

발행연도: 2019.1

수록면: 101 - 105 (5page)

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칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.

참고문헌 (14)

참고문헌 신청

D. K. Shin / 2010 / Effect of PCB surface modifications on the EMC-to-PCB adhesion in electronic packages / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 33(2):498

D. R. Moore / 2001 / Fracture Mechanics Testing Methods for Polymers Adhesives and Composites / Elsevier Science

김가희 / 2018 / FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(2):41~48

M. F. Kanninen / 1973 / An augmented double cantilever beam model for studying crack propagation and arrest / International Journal of fracture 9(1):83

I. Lee / 2012 / Interfacial toughening of solution processed Ag nanoparticle thin films by organic residuals / Nanotechnology 23(48):485704

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