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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 65 - 70 (6page)
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박형 package-on-package의 상부 패키지에 대하여 PCB 기판, 칩본딩 및 에폭시 몰딩과 같은 공정단계 진행에따른 warpage 특성을 분석하였다. 100 μm 두께의 박형 PCB 기판 자체에서 136~214 μm 범위의 warpage가 발생하였다.
이와 같은 PCB 기판에 40 μm 두께의 박형 Si 칩을 die attach film을 사용하여 실장한 시편은 PCB 기판의 warpage와 유사한 89~194 μm의 warpage를 나타내었으나, 플립칩 공정으로 Si 칩을 PCB 기판에 실장한 시편은 PCB 기판과 큰 차이를보이는 -199~691 μm의 warpage를 나타내었다. 에폭시 몰딩한 패키지의 경우에는 DAF 실장한 시편은 -79~202 μm, 플립칩 실장한 시편은 -117~159 μm의 warpage를 나타내었다.
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참고문헌 (23)
참고문헌 신청
/ 2009 / JEDEC Standard JESD22-B112A, Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature / JEDEC Solid State Technology Association
C. H. Chien / 2003 / Influences of the Moisture Absorption on PBGA Package’s Warpage during IR Reflow Process / Microelectronics Reliability 43 : 131 ~
Gartner / / Forecast: PCs, Ultramobiles, and Mobile Phones, Worldwide, 2011-2018, 1Q14 Update
H. Eslampour / 2012 / Low Cost Cu Column fcPoP Technology / Proc. 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) : 871 ~
H. Tang / 2007 / Warpage Study of a Package on Package Configuration / International Symposium on High Density Packaging (HDP) : 1 ~
C. H. Chien / 2003 / Influences of the Moisture Absorption on PBGA Package’s Warpage during IR Reflow Process / Microelectronics Reliability 43 : 131 ~
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H. Tang / 2007 / Warpage Study of a Package on Package Configuration / International Symposium on High Density Packaging (HDP) : 1 ~
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