플립칩 패키징 언더필 유동특성에 관한 연구

송용; 김종민; 이선병; 전성호; 임병승; 정현석

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자료유형: 학술저널

저자정보: 송용 김종민 이선병 전성호 임병승 정현석

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제3호

발행연도: 2009.1

수록면: 39 - 43 (5page)

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본 연구에서는 언더필 공정에서 플립칩과 기판사이의 모세관 작용에 의한 언더필 유동 경향에 대해 살펴보고, 언더필의 점도와 토출 위치에 따른 언더필 유동특성에 대해 살펴보았다. 플립칩의 사이즈는 5 mm×5 mm×0.65tmm이며, 솔더 범프의 직경은 100 μm, 피치(pitch)간격은 150 μm, 총 1024 I/O(Input/Output) 단자의 Full Grid 형태의 플립칩을 사 용하였다. 기판으로 투명한 글래스 기판을 사용하였으며 플립칩 패키징의 접합 높이는 50 μm으로 제작하였다. 언더필의 점도 및 토출 위치가 유동특성에 미치는 영향을 살펴보기 위해, 세 종류의 점도 특성(2000~3700 cps)을 가지는 언더필과 토출 위치를 모서리와 중앙부위로 설정하였다. 언더필의 유동특성 및 충진 시간(filling time)은 CCD 카메라를 사용하여 관 찰하였다. 실험 결과, 언더필은 솔더 범프에 의한 유동 저항으로 인하여 가장자리 효과(edge effect)가 나타나 칩의 양쪽 측 면 유동이 더 빠르게 진전되는 것을 알 수 있었다. 또한, 중앙 부위에서 토출한 경우에 비해 모서리에서 토출한 경우가, 가 장자리 효과가 크고 이로 인해 칩의 양쪽 측면 유동이 더 빠르게 진전되어 충진 시간이 더 빠르다는 것을 알 수 있었다. 또 한, 점도가 낮을수록, 언더필 유동이 빠르고 가장자리 효과가 크게 나타나며 전체 충진 시간이 감소됨을 알 수 있었다.

#Capillary flow #Flip-chip packaging #Fluid filling time #Underfill flow

참고문헌 (14)

참고문헌 신청

C. P. Wong / 1999 / Recent Advances in Plastic Packaging of Flip-Chip and Multichip Modules (MCM) of Microelectronics / IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 22 (1) : 21 ~

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I. Anjoh / 1998 / Advanced IC Package for the Future Applications / IEEE Trans. Electron. Devices 45 (3) : 743 ~

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