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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제3호
발행연도
2007.1
수록면
57 - 64 (8page)

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Si 칩에 박막히터를 형성하고 이에 전류를 인가하여 LCD (liquid crystal display) 패널의 유리기판은 가열하지 않으면서 Si 칩만을 선택적으로 가열함으로써 Si 칩을 LCD 패널의 유리기판에 실장하는 새로운 COG 공정기술을 연구하였다. 5mm x 5mm 크기의 Si 칩에 마그네트론 스퍼터링법으로 폭 150㎛, 두께 0.8㎛, 전체 길이 12.15mm의 정방형 Cu 박막히터를 형성하였으며, 이에 0.9A의 전류를 60초 동안 인가하여 Si 칩의 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시킴으로써 Si 칩을 유리기판에 COG 본딩하는 것이 가능하였다.
#Flip Chip #chip on glass #Thin-film heater #Pb-free solder

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/ 1995 / The science and design of engineering materials : 577 ~ google schola / 1998 / Overview of conductive adhesive interconnection technologies for LCD's 21 : 208 ~ google schola / 2001 / Phase transformation in metal and alloys : 4 ~ 6 google schola / 2001 / deposition of indium-tin-oxide films on polymer substrates for applications in plastic-based flat panel displays 397 : 49 ~ google schola / 2002 / Effects of bonding on the reliability performance of anisotropic conductive adhesive interconnects for flip-chip-on-packages assembly 42 : 1185 ~ google schola

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