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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제4호
발행연도
2005.1
수록면
281 - 287 (7page)

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공정조성의 SnPb 솔더 선형시편에서 electromigration 현상을 실시간 주사전자현미경을 이용하여 관찰하였다. 공정조성 SnPb솔더시편에 대한 electromigration실험은 전류밀도6×104A/cm2, 90℃에서 실시하였다. 주사전자현미경 챔버 내에서 진행되는electromigration 실험 동안 음극의 보이드 형성과 양극의 힐록 성장을 실시간으로 관찰하였다. 음극에서 일어나는 보이드 크기를 실시간 관찰한 결과, 공정조성 SnPb솔더의 electromigration 거동은 보이드 형성 전에 가지는 잠복기의 존재를 명확히 알 수 있었고, 본 결과는 electromigration 거동으로 인한 플립칩 솔더 범프의 보이드 생성에 대한 잠복기와 관련이 있었다.
#in-situ scanning electron microscopy #eutectic SnPb #electromigration #incubation stage #flip chip

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/ 1961 / Current Induced Marker Motion in Gold Wires 20 (1/2) : 76 ~ google schola / 1992 / Electronic Thin Film Science google schola / 2000 / "Electromigration-induced drift in damascene and plasma-etched Al-Cu.,I. Kinetics of Cu depletion in polycrystalline interconnects 87 (1) : 86 ~ google schola / 2000 / Electromigration-induced drift in damascene and plasma-etched Al-Cu. II. Mass transports mechanisms in bamboo interconnect 87 (1) : 99 ~ google schola / 2000 / Semiconductor industry Association google schola

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