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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제1호
발행연도
2006.1
수록면
7 - 16 (10page)

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63Sn-37Pb 솔더의 실시간electromigration 거동 관찰을 박막형 edge 이동 선형시편과 주사전자현미경을 이용하여 실시하였다. 공정조성 63Sn-37Pb솔더의 electromigration에 의한 edge 이동 잠복기는 90~110℃에서 뚜렷하게 존재하였다. 온도에 따른 electromigration 우선확산원소는 실험온도 90~110℃에서 Pb, 25~50℃에서는 Sn으로 나타났고, 70℃에서는 Sn과 Pb가 거의 동시에 이동하여 우선확산원소가 관찰되지 않았다. 90~110℃에서 관찰된 SnPb의 electromigration에 의한 edge 이동 잠복기는 Pb우선이동에 의해 발생되었다. 이러한 edge 이동 잠복기의 존재는 플립칩(flip chip) 솔더범프의 수명과 밀접한 관계를 가지는 것으로 보인다. Electromigration에 의해 발생되는 SnPb 솔더의 우선확산원소의 온도 의존성은 Pb와 Sn의 확산계수와 함께 Z* (전기장내의 유효전하 수)도 크게 영향을 미치는 것으로 생각된다
#in-situ #electromigration #flip chip #incubation stage #major diffusion element #reliability

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/ 1992 / Thermal and electrical properties of copper-tin and nickel-tin intermetallics 72 : 2879 ~ 2882 google schola / 1998 / Proceedings of the Surface Mount International Conference and Exposition : 337 ~ google schola / 1999 / Electronic Thin Film Science google schola / 1999 / Interface Diffusion in Eutectic Pb-Sn solder 47 (1) : 5 ~ google schola / 1999 / Microstructure-electromigration correlation in a thin stripe of eutectic SnPb solder stressed by Cu electrodes 75 (1) : 58 ~ google schola

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