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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 47 - 53 (7page)
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무연 리플로우 공정 횟수에 따른 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 두께변화 및 열화현상을분석하였다. 무연솔더 접합부의 접합강도에 미치는 OSP 표면처리의 열화특성을 SnPb 표면처리 경우와 비교하여 조사하였다. 또한 리플로우 pass에 따른 무연솔더 접합강도 열화분석을 위해 OSP 및 SnPb 표면처리된 FR-4 재질 PCB를 각각1~6회 리플로우 처리하였다. 이후 각 리플로우를 거친 PCB 위에 2012 칩 저항기를 실장한 후 접합강도 변화를 측정하였다. 그 결과, 리플로우 공정 중 열 노출에 의해 OSP 코팅두께가 감소되는 것이 관찰되었고, 코팅두께의 변화 및 OSP 코팅 층의 산화를 유발함으로써, 솔더의 젖음성이 감소될 수 있음을 확인할 수 있었다. OSP 열화에 따른 솔더 접합강도는SnPb 표리처리시 평균 62.2 N 이였으며, OSP의 경우는 약 58.1 N 이였다. 리플로우 공정 노출에 따라 OSP 코팅 층은 열분해 되지만, 솔더 접합부의 접합강도 측면에서는 산업적으로 적용 가능성을 확인할 수 있었다.
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참고문헌 (14)
참고문헌 신청
/ 2003 / IPC/JEDEC J-STD-020B, Solderability Tests for Component Leads, Terminations / Terminals and Wires
/ 2008 / IPC/JEDEC J-STD-020D.1 / Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
Hugh Roberts / 2007 / Lead-Free Board Surface Finishes / Springer : 221 ~ 261
J. Kenny / 2008 / High Temperature OSP Process Recent Advances / Proc. SMTA International Conference
J. Li / 2008 / Hole-Fill in Lead-Free Soldering of Thick Printed Circuit Boards with OSP Finish / Proc. SMTA International Conference
/ 2008 / IPC/JEDEC J-STD-020D.1 / Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
Hugh Roberts / 2007 / Lead-Free Board Surface Finishes / Springer : 221 ~ 261
J. Kenny / 2008 / High Temperature OSP Process Recent Advances / Proc. SMTA International Conference
J. Li / 2008 / Hole-Fill in Lead-Free Soldering of Thick Printed Circuit Boards with OSP Finish / Proc. SMTA International Conference
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