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학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제2호
발행연도
2005.1
수록면
167 - 174 (8page)

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전자 부품의 크기가 점점 줄어들고 고집적화됨에 따라 전자 패키지 내부에 사용되는 금속간 간격이 줄어들고 있다. 이에 더하여 고온 고습한 환경에서 금속간에 전압이 인가되면 금속의 이온화가 촉진, 금속으로 이루어진 필라멘트가 형성되어 결국 절연파괴에 이르게 된다. 이러한 현상이 electrochemical migration(ECM)이다. 이에 인쇄회로기판을 사용하여 ECM 특성 평가를 수행하였다. 항온/항습조건(85oC, 85%RH)에서 PCB의 300m의 단자간격을 가진 through-hole via 표면에서 발생하는 ECM 현상은 CAF가 절연파괴의 주된 메커니즘이었다. solder를 구성하는 Sn과 Pb 조성 분석을 통해 Pb의 이온 이동도가 Sn의 이온 이동도보다 큰 것을 알 수 있었으며 이는 급격한 양극용해 거동을 보이는 pure Pb의 분극거동과 상관관계가 있는 것으로 사료된다. 또한 시간에 따른 절연파괴시간 시험을 통하여 ECM에 의한 절연파괴시간이 인가전압에 의존하며 인가전압 의존성 지수값(n)은 2로 나타났다.
#electrochemical migration #ECM) #PCB #CAF #solder #anodic polarization

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/ 1988 / IEEE Transactions on Components 11 (1) : 5 ~ 15 google schola / 1988 / Metallic electromigration phenomena 11 (1) : 5 ~ 15 google schola / 1994 / Comparison of corrosion rates evaluated from polarisation resistance and electrochemical impedance spectroscopy measurements IEE Colloquium on Electrochemical Measu google schola / 1994 / Failure-mechanism models for conductive-filament formation 43 (3) google schola / 1994 / Failure-mechanism models for conductive-filament formation 43 (3) : 354 ~ 360 google schola

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