웨이퍼 장착을 이용한 다이싱 척의 평탄도 평가 방법에 관한 연구

육인수; 이호철

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자료유형: 학술저널

저자정보: 육인수 이호철

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.17 No.3

발행연도: 2008.6

수록면: 53 - 58 (6page)

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This study was conducted to evaluate the flatness of the porous type of dicing chuck. Two measurement systems for a vacuum chuck with a porous type of ceramic plate were prepared using a digital indicator and a laser interferometer. 6 inch of silicon and glass wafer were also used. Vacuum pressure from 100㎜Hg to 700㎜Hg by 100mmHg was increased. From experiments, chucked-wafer flatness was converged to the dicing chuck flatness itself even though the repeatability of contact method using indicator was unstable. Finally, the chuck flatness was estimated below 2㎛ with peak-to valley value.

#Dicing chuck(다이싱 척) #Wafer(웨이퍼) #Flatness(평탄도) #Chucked-wafer flatness(웨이퍼 장착 평탄도)

참고문헌 (6)

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1. [학술지(정기간행물)] - Une A. / 2003 / Characteristics of a vacuum pin chuck for ArF laser lithography / Microelectronic Engineering 67/68 : 47 ~ 55

2. [보고서] - Kalkowski G. / 2001 / Precision chucks for future lithography, Fraunhofer IOF Annual Report : 23 ~ 24

3. [학술지(정기간행물)] - Une A. / 2004 / Design of a new porous pin chuck with super high flatness / Microelectronic Engineering 73/74 : 933 ~ 940

4. [학술지(정기간행물)] - Matsui S. / 1997 / Development of Pin-type Vacuum Chuck for High Precision Machining-Study on Precision Chucking with Pins / Japan Society for Precision Engineering 63 (12) : 1705 ~ 1709

5. [학술지(정기간행물)] - Yokoyama K. / 1998 / Flatness Change of Vacuum Chuck for Ultra-precision Machining Due to Thermal Deformation (1st Report) - Thermal Behavior of Vacuum Chuck / Japan Society for Precision Engineering 64 (8) : 1201 ~ 1205

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