Laser Assisted Bonding (LAB)적용 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 PCB 표면처리별 취성파괴 특성 연구

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#Laser Assisted Bonding #brittle fracture #Ni-less surface finishes #solder joints #intermetallic compound

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UCI(KEPA) : I410-151-25-02-091025454

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	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
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	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

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