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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2018.8
- 수록면
- 83 - 88 (6page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (3)
2018
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Non-conductive paste (NCP) formulation for chip-on-board (CoB) flip chip packages should contain a large amount of inorganic filler to achieve the low CTE (coefficient of thermal expansion) of cured joint and resultantly the reliability of overall packages. As the interconnection pitch decreases, the filler particle size should also be decreased because the particles trapped between bump and pad at the joint may deteriorate the joint reliability. In this study, effects of submicron-sized silica filler additions on the uncured and cured properties of NCP formulation and the void formation behavior at the flip chip joint were investigated. Two kinds of spherical fused silica fillers having particle size of 1 ㎛ and 100 nm were used. The abrupt increase point of viscosity of NCP formulation was shorten in the finer silica addition due to the increased probability of agglomeration and collision of particles. It resulted in the maximum filler content of 60 wt% and 30 wt% for 1 um and 100 nm silica, respectively. The addition of 100 nm silica showed lower effect on the CTE reduction and increased void formation at the flip chip joint compared to 1 ㎛ silica. It was considered that the defects at the interface between epoxy resin and silica filler originated from the surface contaminants, such as moisture and adsorbed gases, of silica particles was mainly responsible for the bad effects of the finer silica particles on CTE reduction and void formation behaviors.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (13)
참고문헌 신청
Paul S. Ho / 2004 / Reliability issues for flip-chip packages / Microelectronics Reliability 44(5):719~737
HANA Micron Inc. / 2016 / Private Communications
L.K. Teh / 2004 / Development and reliability of non-conductive adhesive flip-chip packages / Thin Solid Films 462-463:446~453
이소정 / 2009 / NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 16(3):25~29
Mu-Hsuan Chan / 2012 / A study on the 3DIC interconnection using thermal compression bond with non conductive paste process / 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference :274~276
HANA Micron Inc. / 2016 / Private Communications
L.K. Teh / 2004 / Development and reliability of non-conductive adhesive flip-chip packages / Thin Solid Films 462-463:446~453
이소정 / 2009 / NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 16(3):25~29
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