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이태영 (한국생산기술연구원) 윤주한 (한국생산기술연구원) 김영호 (한양대학교) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2018년도 춘계학술발표대회[초록집]
발행연도
2018.4
수록면
119 - 119 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2019

실란 변성 에폭시 수지가 비 전도성 접착제의 열팽창 계수및 보이드 특성에 미치는 영향
이태영 ,  김영호 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

2018

무기필러 크기 분포에 따른 비전도성접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성에 미치는 영향
이태영 ,  윤주한 ,  김영호 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018.04 학술대회자료

2017

실란합성레진 적용 비전도성 접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성 연구
이태영 ,  김영호 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017.11 학술대회자료

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#void formation #non-conductive adhesive #flip-chip bonding #silica filler #thermo-compressive bonding

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Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
함기범 ,  손정오 ,  임현자 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2018 .06

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