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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
대한용접·접합학회지
2018 .08
COB용 NCP 플립칩 공정에서 보이드 형성에 미치는 무기필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
무기필러 크기 분포에 따른 비전도성접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
NCP의 출력전류 조정을 통한 대기전력저감에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2015 .05
플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
NCP51705 Fully Integrated Low Side SiC Driver
전력전자학회 학술대회 논문집
2018 .07
COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 CTE에 미치는 변성레진의 첨가 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
플라즈마 식각에서 NCPs 기반의 종점 탐지
대한전자공학회 학술대회
2021 .06
플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 속경화거동 평가기법
대한용접·접합학회지
2015 .10
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
실란합성레진 적용 비전도성 접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
전도성 잉크를 위한 새로운 전도성 필러: 은나노 꽃
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
Damage Sensing Applications of Nano Filler Reinforced Smart Paste
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2015 .04
전도성 필러를 이용한 복합재료의 전자파 차폐효과에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .05
A study on the synthesis of metallic fillers for electrically conductive fibers
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
filler종류에 따른 PPS/filler compound
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
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