CMP를 이용한 최적화 Cu Damascene 공정 연구 ( Studies on the Optimized CMP Processes for Cu Damascene )

윤관기 ,  이일형 ,  채연식 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

Sub-0.2μm 다층 금속배선 제작을 위한 Cu Dual-damascene 공정 연구 ( Studies on Cu Dual-damascene Processes for Fabrication of Sub-0.2μm Multi-level Interconnects )

채연식 ,  김동일 ,  윤관기 외 3명

전자공학회논문지-D

1999 .12

Damascene 공정을 이용한 Sub-Micron 다층 Cu 배선 제작

정병훈 ,  정철환 ,  윤관기 외 7명

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

DAmascene 공정을 이용한 Sub-Micron 다층 Cu 배선 제작 ( Fabrication of Sub-micron Multi-Level Cu Interconnections Vias Using DAmascene Process )

정병훈 ,  정철환 ,  윤관기 외 7명

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향

장수천 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Studies on Cu Damascene Processes for 1 Gbit DRAM

윤관기 ,  김동일 ,  이일형 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Cu CMP시 Cu와 슬러리의 반응의 기계적 화학적 특성평가

류주석 ,  엄대홍 ,  홍의관 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과

박영봉 ,  안준호 ,  이명한 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석

이현섭 ,  박범영 ,  정해도 외 1명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

CU CMP에서 화학 반응층의 기계적 특성에 관한 연구

김구연 ,  박범영 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구

나태욱 ,  이태희 ,  박소라 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Damascene 공정을 이용한 Pb(Zr,Ti)O₃ 캐패시터 제조 연구

고필주 ,  이우선

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .10

Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동

홍석훈 ,  송철 ,  김재욱 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

Effects of Current Wave Forms and Current Densities on the Electroplated Cu Interconnection in Damascene Plating

YuYongLee ,  B.W.Cho ,  YoungJoonPa 외 2명

Corrosion Science and Technology

2002 .01

Cu CMP에서 Citric Acid가 재료 제거에 미치는 영향

정해도 ,  박범영 ,  이현섭 외 1명

전기전자재료학회논문지

2006 .01

연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향

이다솔 ,  정해도 ,  이현섭 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .10

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구

金東一 ,  許宗坤 ,  尹寬基 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .06