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착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
원심펌프를 통한 Cu CMP 의 연마균일도 향상
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .02
Advances in CMP Technology over the Next Decade
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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