메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
In-Ho Park (부산대학교) Da-Sol Lee (부산대학교) Seon-ho Jeong (부산대학교) Hae-do Jeong (부산대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제17권 제6호
발행연도
2018.12
수록면
91 - 97 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
Chemical mechanical polishing(CMP) realizes a surface planarity through combined mechanical and chemical means. In CMP process, Preston equation is known as one of the most general approximation of the removal rate. Effects of pressure and relative speed on the mechanical property of Cu CMP has been investigated. On the other hand, The amount of abrasion also increased with changes in pressure and speed, resulting in a proportional increase of temperature during CMP. Especially this temperature is an important factor to change chemical reaction in a Cu CMP. However, when the slurry temperature became higher than 70°C, the removal rate went lower due to abrasives aggregation and scratching occurred on the Cu film. Therefore, it was found that the slurry temperature should not exceed 70°C during Cu CMP. Finally, authors could increase the pressure, speed and slurry temperature up to a ceratin level to improve the removal rate without surface defects.
#CMP(화학기계적 연마) #Slurry Temperature(슬러리 온도) #Size of Particles(입자 크기)

목차

ABSTRACT
1. Introduction
2. Study method and contents
3. Results and discussion
4. Conclusions
REFERENCES

참고문헌 (5)

참고문헌 신청
[학위논문] - Kim H. J. / 2003 / Study on the Interfacial Characteristics and Its Effect on Material Removal in CMP / Doctorate / Pusan National University google schola [학위논문] - 이현섭 / 2006 / (The)Effect of Slurry Components on Cu CMP Performance / 석사 / 부산대학교 대학원 google schola [학술지(정기간행물)] - Cooper, K. / 2002 / Effects of Particle Concentration on Chemical Mechanical Planarization, Electrochemical and Solid-State Letters / Electrochemical and solid state letters 5 (12) : G109 ~ G112 google schola [학술대회논문] - Chiou, H. W. / 1999 / Thermal impact and process Diagnosis of Copper Chemical Mechanical Polish / IEEE 99, IITC99-89-IITC99~85 google schola [단행본] - Jung, S. K. / 2001 / A Guide of shot peening Processing / Se Hwa Pub : 6 ~ 12 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

CMP장비 세정용 브러쉬의 압력 분포 측정
유선중 ,  김덕중 한국가스학회 학술대회논문집 2014 .11
Removal Mechanism of Colloidal Silica Abrasives in Post-Cu CMP Cleaning Process
Hanchul Cho ,  Youngmin Kim ,  Hyunseop Lee 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2008 .06
Thermal Effect in Oxide Film Chemical Mechanical Polishing
Hyeon Jeong Lee ,  Pengzhan Liu ,  Tae Sung Kim 대한기계학회 춘추학술대회 2023 .04
딥러닝을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 모델링
정종민 ,  신영일 ,  박영욱 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2022 .10
구리 CMP에서 연마 온도가 제거 속도에 미치는 영향
신영일 ,  정선호 ,  박영욱 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2022 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-581-000148599