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Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
원심펌프를 통한 Cu CMP 의 연마균일도 향상
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Advances in CMP Technology over the Next Decade
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
LED 반사판용 알루미늄의 CMP에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .05
스프레이 노즐의 슬러리 분사높이와 분사위치가 구리 CMP 에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
비선형 유한요소해석법을 이용한 CMP 멤브레인의 해석적 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .11
CMP의 화학 기계적 균형
기계저널
2016 .07
니켈 CMP 에서 툴마크 제거를 위한 화학첨가제에 따른 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
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