DAmascene 공정을 이용한 Sub-Micron 다층 Cu 배선 제작 ( Fabrication of Sub-micron Multi-Level Cu Interconnections Vias Using DAmascene Process )

정병훈 ,  정철환 ,  윤관기 외 7명

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

Damascene 공정을 이용한 Sub-Micron 다층 Cu 배선 제작

정병훈 ,  정철환 ,  윤관기 외 7명

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

CMP를 이용한 최적화 Cu Damascene 공정 연구

尹寬基 ,  李逸炯 ,  蔡然植 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

CMP를 이용한 최적화 Cu Damascene 공정 연구 ( Studies on the Optimized CMP Processes for Cu Damascene )

윤관기 ,  이일형 ,  채연식 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

Studies on Cu Damascene Processes for 1 Gbit DRAM

윤관기 ,  김동일 ,  이일형 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Damascene 공정을 이용한 Pb(Zr,Ti)O₃ 캐패시터 제조 연구

고필주 ,  이우선

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .10

Effects of Current Wave Forms and Current Densities on the Electroplated Cu Interconnection in Damascene Plating

YuYongLee ,  B.W.Cho ,  YoungJoonPa 외 2명

Corrosion Science and Technology

2002 .01

1 Gbit 급 다층 Cu 금속 배선제작에 관한 연구

金東二 ,  李逸炯 ,  尹寬基 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

1 Gbit급 다층 Cu 금속 배선제작에 관한 연구

김동일 ,  이일형 ,  윤관기 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

다층 배선 공정기술 및 향후 동향연구

이대우 ,  모승기 ,  윤용선 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1991 .09

Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-P 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동

송준혜 ,  최재웅 ,  황길호 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .11

Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가

김이진 ,  이관희 ,  정원용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

A Study on the Optimized Copper Electrochemical Plating in Dual Damascene Process

장의구 ,  Hae-Young Yoo ,  김남훈

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2005 .01

반도체 소자용 구리 배선 형성을 위한 전해 도금

김명준 ,  김재정

화학공학

2014 .01

Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-B 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동

최재웅 ,  황길호 ,  송준혜 외 1명

한국재료학회지

2005 .01