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The Reliability of AI Film Due to Reactive-Sputtered TiN Barrier Metal
Journal of Electrical Engineering and information Science
1996 .12
Ti/TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact특성
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
Ti / TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact 특성 ( The Formation and Contact Characteristics of Ti / TiN Structure Barrier Metal )
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
고밀도 플라즈마 CVD 방법에 의한 TiN barrier metal 형성과 특성
한국재료학회지
1999 .01
Properties and Diffusion Barrier Performance of MOCVD TiN Films
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1997 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
형성조건에 따른 TiN/Ti Barrier Metal의 Al 및 Si 과의 열적 안전성 ( Thermal Stability of TiN/Ti Barrier Metals with Al Overlayers and Si Substrates Modified under Different Annealing Histories )
전자공학회논문지-A
1993 .07
열처리에 따른 TiN Diffusion Barrier 에서의 Oxygen 거동에 관한 연구 ( Oxygen Behaviors During Heat Treatment of TiN Diffusion Barriers )
대한전자공학회 학술대회
1991 .11
TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)
한국재료학회지
1993 .01
The Reliability of Al Film Due to Reactive-Sputtered TiN Barrier Metal
Journal of Electrical Engineering and Information Science
1996 .12
TiN의 Cu 확산 방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
Ti/TiN/Ti buffer layer/TiN 구조를 갖는 TiN 박막의 충격마모특성에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2001 .11
The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
공정 조건이 TiN 코팅층의 물성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Hard Coating 응용을 위한 DC 마그네트론 스퍼터링 방법을 이용하여 증착한 TiN 박막의 특성에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2008 .01
The Fabrication of Tin Oxide Films by Atomic Layer Deposition using Tetrakis(Ethylmethylamino) Tin Precursor
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2009 .01
고온공정시 텅스텐 동시 contact에서 TiN barrier의 Failure Mechanism에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
TiN Barrier Layer 위에 금속유기화학증착법에 의해 제조된 구리박막의 증착특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
TiN 박막의 탄소성 유한요소해석 ( Elastic-Plastic Finite Element Analysis of TiN Thin Film )
한국트라이볼로지학회 학술대회
2001 .11
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