SiOCH 박막의 열처리에 대한 안정성 검토

박용헌 ,  황창수 ,  김민석 외 1명

전기전자재료학회논문지

2009 .01

Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

SiOCH 박막의 열처리에 따른 전기적인 특성

김민석 ,  황창수 ,  김홍배

전기전자재료학회논문지

2008 .01

Ellipsometry를 이용한 Low-k SiOCH 박막의 유전특성에 관한 연구

이인환 ,  황창수 ,  김홍배

전기전자재료학회논문지

2008 .01

표면전하분석을 통한 SiOCH 박막의 유전특성 연구

김민석 ,  황창수 ,  김홍배

Proceedings of KIIT Conference

2009 .06

열처리한 SiOCH 박막의 결합모드와 유전상수 특성

김종욱 ,  황창수 ,  박용헌 외 1명

전기전자재료학회논문지

2009 .01

기공형성에 의한 SiOCH 박막의 유전 특성

김종욱 ,  박인철 ,  김홍배

반도체및디스플레이장비학회지

2009 .01

Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

이온선 보조증착에 의한 Ta의 미세구조가 Cu의 확산 방지 특성에 미치는 영향

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Ellipsometry를 이용한 저 유전상수를 갖는 SiOCH박막의 광학특성 연구

박용헌

전기전자재료학회논문지

2010 .01

열처리한 SiOCH 박막의 기공형성에 의한 유전특성

김종욱 ,  박인철 ,  김홍배

Proceedings of KIIT Conference

2009 .06

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Ta₂O₅의 유전 특성과 열 안정성에 관한 연구

김인성 ,  송재성 ,  이동윤 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .07

BTMSM/O₂ 유량변화에 따른 SiOCH 박막의 유전상수 특성

김종욱 ,  황창수 ,  김홍배

전기전자재료학회논문지

2008 .01

Thermal Stability of Ta-Ni Thin Films as Copper Diffusion Barrier

Junhee Lee ,  Daegun You ,  Taeyeop Kim 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .07

구리 확산 방지막으로서 Ta, Nb박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

유무선 통합 시스템에서 광전자 프리디스토션 기법을 적용한 선형 광송신기의 IMD3 & IMD5 향상 특성

이태경 ,  손호현 ,  김홍승 외 1명

한국통신학회 기타 간행물

2009 .12

Cu와 Si사이에 도입된 Ta/Cr이중층 확산방지막의 열적안정성에 관한 연구

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

MO-COMPOUNDS AN A DIFFUSION BARRIER BETWEEN Cu AND Si

Ji-Hyung Kim ,  Yong-Hyuk Lee ,  Yong-Sung Kwon 외 2명

한국표면공학회지

1996 .12

Ta₂O₅ 커패시터 박막의 유전 특성과 열 안정성에 관한 연구

金寅性 ,  李東胤 ,  宋在成 외 2명

전기학회논문지 C

2002 .05