표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01

Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2002 .01

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성

김주연 ,  박수진 ,  이근우 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer

Yoo Jin Song ,  Jung Hye Seo ,  Youn Seoung Lee 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성

이희열 ,  전지헌 ,  이영곤 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금피막특성에 미치는 영향

전택종 ,  고준빈 ,  이동주

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2009 .07

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구

송유진 ,  서정혜 ,  이연승 외 1명

한국재료학회지

2009 .01

Cu-Sn-Zn 합금 도금의 공정 영향에 따른 특성 연구

최경수 ,  최순돈 ,  하정혜 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2010 .11

The Mechanical Property of Electroplated Cu Film

Chul-Ho Cho ,  Seung-Mo Ha ,  Yoomin Ahn 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2002 .10

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향

홍영근 ,  이정근 ,  김명호

한국주조공학회지 (주조)

2001 .01

이원계 전해도금법에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 범핑의 정밀 조성제어

이세형 ,  이창우 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구

김시중 ,  배규식

한국재료학회지

1999 .01

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구

김동현 ,  장시성 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05