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저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.26 No.7
발행연도
2009.7
수록면
112 - 119 (8page)

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The purpose of this study is to evaluate the evaluation of process yield performed by using Sn & Cu treatment on the surface to optimize process condition for Lead-free solder application. The materials which are used for the New Surface Treatment study are Semi-Dulling plating for high speed Sn/Cu alloy of Soft Alloy GTC-33 Pb free known as “UEMURA Method” and plating substrate is alloy 42.Especially in lead-free plating process, it is important to control plating thickness and Copper composition than Sn/Pb plating. Evaluated and controlled plating thickness 12±3㎛, Copper composition 2±1%, plating particle and visual inspection. The optimization of these parameters and condition makes it makes possible to apply Sn/Cu Lead-free solder from Sn/Pb alloy.
#Surface Mount Technology (표면실장기술) #PbSO4 (황산납) #PbCl₂(염화납) #Plating Solution (도금액)

목차

1. 서론
2. 실험재료 및 도금공정
3. 공정적용을 위한 평가
4. 결론
참고문헌

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