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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
송유진 (한국표준과학연구원) 서정혜 (한밭대학교 정보통신공학과) 이연승 (한밭대학교 정보통신공학과) 나사균 (한밭대학교 재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제19권 제6호
발행연도
2009.1
수록면
344 - 348 (5page)

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The electrolyte effects of the electroplating solution in Cu films grown by ElectroPlating Deposition(EPD) were investigated. The electroplated Cu films were deposited on the Cu(20 nm)/Ti (20 nm)/p-type Si(100) substrate. Potentiostatic electrodeposition was carried out using three terminal methods: 1) an Ag/AgCl reference electrode, 2) a platinum plate as a counter electrode, and 3) a seed layer as a working electrode. In this study, we changed the concentration of a plating electrolyte that was composed of $CuSO_4$, $H_2SO_4$ and HCl. The resistivity was measured with a four-point probe and the material properties were investigated by using XRD(X-ray Diffraction), an AFM(Atomic Force Microscope), a FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope) and an XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy). From the results, we concluded that the increase of the concentration of electrolytes led to the increase of the film density and the decrease of the electrical resistivity of the electroplated Cu film.
#electrolyte #resistivity #electroplating #Cu

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