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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제36권 제1호
발행연도
2002.2
수록면
34 - 41 (8page)

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Effects of additives and plating conditions of high speed electroplating were investigated. The Sn content in electrodeposit was highly decreased with increasing current density from 10A/d㎡ to 50A/d㎡, and the current efficiency on the cathode was decreased. The carbon content in the electrodeposit was decreased with increasing current density from 10A/d㎡ to 30A/d㎡, however the carbon content was highly increased in the range of 40A/d㎡~50A/d㎡. The formation of tetravalent tin and stannic oxide sludge was prevented by the addition of gallic acid in the bath. The changing of Sn content in the electrodeposit is caused by the addition of gallic acid.
#Stannic oxide #Tetravalent tin #Gallic acid #Carbon content

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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