전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2002 .01

표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01

Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )

최혜란 ,  이창열 ,  조원종 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향

홍영근 ,  이정근 ,  김명호

한국주조공학회지 (주조)

2001 .01

Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성

김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces

Ming Yang ,  Mingyu Li ,  Jongmyung Kim

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구

김시중 ,  배규식

한국재료학회지

1999 .01

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성

이대훈 ,  장태석 ,  정주훈 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성

이희열 ,  전지헌 ,  이영곤 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구

김동현 ,  장시성 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer

Yoo Jin Song ,  Jung Hye Seo ,  Youn Seoung Lee 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

분무주조에 의해 제조된 Cu-Sn계 합금의 미세조직 및 인장성질

심상현 ,  강희수 ,  백경호

한국분말야금학회지

2010 .01

구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05