가속화 시험을 통한 플립칩 패키지의 열적 기계적 특성 평가

김대곤 ,  하상수 ,  김종웅 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Flip-Chip Process for Radio-Frequency System-on-Packages Using Sn and Cu Bumps Fabricated by Electrodeposition

Jung-Yeol Choi ,  Min-Young Kim ,  Eun-Kyung Choi 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

두 개 조성의 솔더볼 플립칩에 대한 동적 해석

김성걸 ,  김관래 ,  배정구 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구

조민교 ,  오무형 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하시험 파괴분석

김성걸 ,  좌성훈 ,  김주영 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .11

플립칩에서 솔더볼의 매개변수 변화에 따른 동적 해석 평가

김성걸 ,  김한중 ,  임승영 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2010 .10

차세대 flip chip 패키지 응용을 위한 Ni/Au 무전해도금 및 Sn/Pb 전기도금 특성

전성호 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하해석

김성걸 ,  김주영 ,  김상현 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .10

플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측

이수진 ,  김성걸

한국생산제조학회지

2015 .02

BGA 및 Flip Chip 패키지의 볼전단 특성에 미치는 시험변수의 영향

구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Solder Bump Formation by Ni / Au Electroless Plating for Flip Chip Packaging

조민교 ,  오무형 ,  이원해 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사

김성걸 ,  김주영 ,  이해웅

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

Eutectic Au-20Sn solder 와 Cu/ENIG 기판과의 계면반응

전현석 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가

김성걸 ,  임은모

한국생산제조학회지

2011 .10

보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석

김성걸 ,  정한진 ,  장총민

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가

박진형 ,  장경운 ,  백경욱 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06

고출력 LED 패키지용 나노복합 봉지재 및 플립칩 본딩 기술

이태영 ,  김미송 ,  고은수 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가

장진규 ,  하상수 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04