Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과

구자명 ,  문정훈 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

고온용 무연솔더의 개발

박준규 ,  이영곤 ,  김인락 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Cu 박막의 reflow에 관한 연구

권인호 ,  김동원

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

열처리에 따른 구리박막의 리플로우 특성

김동원 ,  김상호

한국표면공학회지

2005 .02

TP Reflow 처리조건에 따른 합금층 생성거동

배대철 ,  김태수

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .05

Thermal Reflow법을 이용한 유리 마이크로 렌즈 제작 및 특성

박광범 ,  김선주

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

주석도금층 표면특성에 미치는 Reflow처리 영향

배대철 ,  조준형 ,  김태엽 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

Glass Fiber 를 고려한 Reflow 공정 후 휨 변형에 관한 연구

이태희 ,  김주철 ,  정인섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

감광물질의 열적 reflow 를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정

임성혁 ,  강현욱 ,  윤상열 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

저온계 무연솔더의 동적굽힘 신뢰성 연구

장재원 ,  유아미 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

전자산업에서의 무연 솔더와 신뢰성

장재필

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2001 .06

전해도금으로 형성된 Sn 솔더 범프의 신뢰성

김유나 ,  구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

리플로우 시간에 따른 Pb-free solder/Ni Pad 접합부의 전단강도 평가

하벼리 ,  유효선 ,  양성모

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

TP 후도금재 내식성에 미치는 Reflow 처리 영향

배대철 ,  김태엽

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

TaN Barrier에서 Cu 박막 Reflow 특성

이정률 ,  박준규 ,  고영배 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

전기주석도금강판의 Reflow시 응용 거동에 미치는 도금액 온도의 영향

김태엽 ,  조준형 ,  이재륭 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

무세정 경화성 솔더페이스트의 리플로우 공정성과 조인트 보강효과

최한 ,  이소정 ,  방정환 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

열처리온도가 Cu 박막의 Reflow 성질에 미치는 영향

김갑중 ,  김동원 ,  이승윤 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구

유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명

대한용접·접합학회지

2018 .04

Thermal Reflow 를 이용한 Microlens Array 성형 공정 연구

이지훈 ,  김승모

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05