반도체 패키지의 2차원 비전 검사 알고리즘에 관한 연구

유상현 ,  김용관

한국통신학회논문지

2006 .12

Radio Frequency 회로 모듈 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 ( Radio Frequency Circuit Module BGA ( Ball Grid Array ) Package )

김동영 ,  정태호 ,  최순신 외 1명

전자공학회논문지-SD

2000 .01

MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법

최순신 ,  조정현 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법 ( Transfer of Solder Ball Method for MCM-L Ball Grid Array Packages )

최순신 ,  조정현 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

고장물리와 수명분석을 이용한 제품신뢰도 개선 : BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대한 사례연구를 중심으로

이경택 ,  신창호 ,  한형상 외 4명

대한산업공학회지

1999 .06

젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )

박재용 ,  강춘식 ,  한현주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

A STUDY ON HIGH RELIABILITY BGA PACKAGE WITH OVAL TYPE SOLDER BALL LAND DESIGN

Kim ,  S.J. ,  Lee 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

BGA 소자의 볼 정점 높이 측정을 위한 스테레오 비젼 알고리즘 개발

이상신 ,  박영순 ,  김준식 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2005 .05

5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법

김종형 ,  Chanh D. T ,  . Nguyen

제어로봇시스템학회 논문지

2015 .12

μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발

박종욱 ,  양진세 ,  최태영

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정

조태훈 ,  장동선

한국정보과학회 학술발표논문집

2001 .10

스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구

박영순 ,  김준식

조명·전기설비학회논문지

2006 .07

링 조명에 의한 BGA 볼의 3차원 형상 인식

김종형 ,  Chanh D. T ,  . Nguyen

제어로봇시스템학회 논문지

2013 .11

BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .05

플라즈마 처리에 의한 BGA 패키지의 계면 접착력 향상 ( Improvement of Interface Adhesion in Ball Grid Array Packages by Plasma Treatment )

김경섭 ,  한완옥 ,  장의구

대한용접·접합학회지

2000 .08

BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발

강수민 ,  허경무 ,  주영복

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .10

레이저를 이용한 솔더볼 제거 장치 개발

유승열 ,  조용덕 ,  이우영 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .06

솔더볼의 산화가 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구

박만진 ,  강원구 ,  양시은 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

DBM 공정 제조 solder ball의 laser 접합 특성

김성욱 ,  김숙환 ,  윤병현 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

BGA(ball grid array)의 ball 전단응력 자동 측정 시스템 개발

김주환 ,  서동진 ,  김동현 외 1명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2013 .05