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이용수
Abstract
1. 서론
2. 기존 BGA 접합강도 시험법
3. APT 방법
4. APT 수행 및 결과
5. 결론 및 향후 보완 사항
6. 참고 문헌
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한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .04
Impact of External Temperature Environment on Large FCBGA Sn-Ag-Cu Solder Interconnect Board Level Mechanical Shock Performance
대한용접·접합학회지
2014 .06
솔더 조인트의 열사이클 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
절연 저항변화에 따른 솔더 조인트의 건전성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2004 .08
솔더접합부의 신뢰성 평가(I)
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2003 .06
Design study on the solder joints reliability of wafer level package
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2008 .06
솔더접합부의 신뢰성 평가(II)
대한용접·접합학회지
2003 .06
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한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
B 및 Y이 첨가된 솔서 조인트의 강도와 변형
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .05
FORM 을 이용한 솔더조인트의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .11
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대한기계학회 춘추학술대회
2014 .11
FORM과 Monte Carlo Simulation을 이용한 솔더조인트의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .08
로봇의 조인트 제어 특성이 접촉력에 미치는 영향의 정량적 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .05
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대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
63Sn-37Pb 땜납의 크리프 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .02
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
플립칩 패키지의 신뢰성 향상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
Prediction of solder joint reliability for 3D packages under thermal cycling
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
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