Radio Frequency 회로 모듈 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 ( Radio Frequency Circuit Module BGA ( Ball Grid Array ) Package )

김동영 ,  정태호 ,  최순신 외 1명

전자공학회논문지-SD

2000 .01

젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )

박재용 ,  강춘식 ,  한현주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정

조태훈 ,  장동선

한국정보과학회 학술발표논문집

2001 .10

스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구

박영순 ,  김준식

조명·전기설비학회논문지

2006 .07

플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )

김경섭 ,  신영의

대한용접·접합학회지

2000 .04

BGA(ball grid array)의 ball 전단응력 자동 측정 시스템 개발

김주환 ,  서동진 ,  김동현 외 1명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2013 .05

플라즈마 처리에 의한 BGA 패키지의 계면 접착력 향상 ( Improvement of Interface Adhesion in Ball Grid Array Packages by Plasma Treatment )

김경섭 ,  한완옥 ,  장의구

대한용접·접합학회지

2000 .08

다각도 X선 투사 영상을 BGA(Ball Grid Array)의 3차원 형상 복원

노영준 ,  조형석 ,  김형철 외 1명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

1999 .10

μBGA 패키지에서 솔더 볼의 초기 접합강도와 금 확산에 관한 연구 ( A Study on the Initial Bonding Strength of Solder Ball and Au Diffusion at Micro Ball Grid Array Package )

김경섭 ,  이석 ,  김헌희 외 1명

대한용접·접합학회지

2001 .06

μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발

박종욱 ,  양진세 ,  최태영

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

BGA 소자의 볼 정점 높이 측정을 위한 스테레오 비젼 알고리즘 개발

이상신 ,  박영순 ,  김준식 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2005 .05

CHIP ARRAY BGA PACKAGE PROCESS CHARACTERIZATION

Cha ,  S.S. ,  Oh 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

팬아웃 기반 BGA 검사 소켓 개발

최종하 ,  홍석기 ,  양시은 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발

강수민 ,  허경무 ,  주영복

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .10

플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상 ( The Improvement of 2nd Level Solder Joint Reliability for Flip Chip Ball Grid Array )

김경섭 ,  이석 ,  장의구

대한용접·접합학회지

2002 .04

Material Properties investigations of Underfill Material to improve the Bonding Reliability of BGA Interconnection

Mu Seong Yun ,  Byung-Seung Yim ,  Jeong Il Lee 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

영상의 윤곽정보에 기반한 하향식 Micro - BGA 검사 알고리즘에 대한 연구

박창범 ,  채옥삼

한국정보과학회 학술발표논문집

1999 .04

리플로우 횟수와 표면처리에 따른 무연 BGA 패키지의 기계적ㆍ전기적 특성 평가

성지윤 ,  표성은 ,  구자명 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

A NOVEL BGA PACKAGE FOR RF APPLICATIONS

Degani ,  Y. ,  Dudde 외 20명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법

김종형 ,  Chanh D. T ,  . Nguyen

제어로봇시스템학회 논문지

2015 .12