반도체 패키지의 2차원 비전 검사 알고리즘에 관한 연구

유상현; 김용관

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자료유형: 학술저널

저자정보: 유상현 김용관

저널정보: 한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제31권 제12C호

발행연도: 2006.12

수록면: 1,157 - 1,164 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2006

반도체 패키지의 2차원 비전 검사 알고리즘에 관한 연구

유상현 , 김용관 한국통신학회논문지 2006.12 학술저널

2005

BGA 형태 반도체 패키지의 2차원 자동 비전 검사 구현에 관한 연구

유상현 , 김용관 , 김준식 외 1명 한국통신학회 학술대회논문집 2005.06 학술대회자료

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본 논문에서는 마이크로 BGA의 패키지와 볼의 정확한 위치와 사이즈를 측정하기 위한 방법을 제안하였다. 정확하게 BGA의 결함을 찾아내기 위해, 패키지와 볼의 위치를 찾아내는데 중점을 두었다. 라벨링한 후, 특징 파라미터를 이용하여 패키지와 볼 성분만을 검출하였다. 패키지 부분을 검출한 후, 패키지에 대한 정보를 입력 파라미터로 사용하여 사각형 모델로 패키지의 사이즈를 측정하였다. 또한 볼 부분을 검출한 후, 볼 부분에 대한 정보를 입력 파라미터로 사용하여 원형 모델로 볼의 위치와 지름을 측정하였다. 실제 길이를 측정하기 위하여 landmark에 근거한 calibration을 수행하였으며 SEM으로 볼을 측정한 데이터를 기준으로 측정치와 비교하였다. 위의 실험으로부터 제안 기법에 의한 볼의 반지름 측정값의 정확도가 평균 94%가 되는 사실을 확인하였다.

#Vision Inspection #Semiconductor #BGA #Package #Ball #Measurement

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

R. C. Gonzalez, R. E. Woods, Digital Image Processing, 2nd Edition, Prentice Hall, 2001.

I. Pitas, Digital Image Processing Algorithms And Applications, WILEY, 2000.

Mengxiang Li and Lavest, J.M. “Some aspects of zoom lens camera calibration,” IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence, Vol.18, pp. 1105-1110, 1996.

Xia Nianjiong, Cao Qixin, Fu Zhuang, Jey Lee, “A machine vision system of ball grid array inspection on RT-Linux OS”, Business of Electronic Product Reliability and Liability, 2004 International Conference on, pp. 81-85, Apr 27-30, 2004.

eVision 6.2 C++ Reference Manual, Euresys, 2002.

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