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μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )
대한용접·접합학회지
1999 .06
MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법 ( Transfer of Solder Ball Method for MCM-L Ball Grid Array Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
신뢰성응용연구
2005 .09
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2005 .06
젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )
대한용접·접합학회지
2000 .04
레이저를 이용한 솔더볼 제거 장치 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Improving Interfacial Connection of BGA Solder Bumps by Using Induction Heating Method
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
A NOVEL BGA PACKAGE FOR RF APPLICATIONS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
3-Dimensional Micro Solder Ball Inspection Using LED Reflection Image
International journal of advanced smart convergence
2019 .01
μBGA 패키지에서 솔더 볼의 초기 접합강도와 금 확산에 관한 연구 ( A Study on the Initial Bonding Strength of Solder Ball and Au Diffusion at Micro Ball Grid Array Package )
대한용접·접합학회지
2001 .06
스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2006 .07
무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Characterization of 119 BGA PAckages From S-parameter Measurements
대한전자공학회 학술대회
1998 .05
BGA 소자의 볼 정점 높이 측정을 위한 스테레오 비젼 알고리즘 개발
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2005 .05
5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
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