플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )

김경섭 ,  신영의

대한용접·접합학회지

2000 .04

Material Properties investigations of Underfill Material to improve the Bonding Reliability of BGA Interconnection

Mu Seong Yun ,  Byung-Seung Yim ,  Jeong Il Lee 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

[연구논문]언더필이 적용된 μBGA 솔더 접합부의 열피로특성

고영욱 ,  김종민 ,  이준환 외 1명

대한용접·접합학회지

2003 .08

열충격시험과 3점굽힘시험을 통한 BGA 패키지 신뢰성에 미치는 언더필과 코너필의 영향

김경열 ,  정학산 ,  김상우 외 2명

대한용접·접합학회지

2020 .04

BGA 패키지에서의 다양한 언더필의 신뢰성 평가

노보인 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

Ball Grid Array 보드 어셈블리의 동적굽힘 신뢰성에 미치는 언더필의 영향

장재원 ,  방정환 ,  유세훈 외 2명

한국재료학회지

2011 .01

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

신뢰성응용연구

2005 .09

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2005 .06

A NOVEL BGA PACKAGE FOR RF APPLICATIONS

Degani ,  Y. ,  Dudde 외 20명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )

김경섭 ,  신영의 ,  이혁

대한용접·접합학회지

1999 .06

Characterization of 119 BGA PAckages From S-parameter Measurements

Jae Yong Jeong ,  Ji Chai Jeong

대한전자공학회 학술대회

1998 .05

열적패드 압축률에 따른 BGA 패키지의 열탄성 구조 영향성 검토

박태용 ,  권성철 ,  박종찬 외 1명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2016 .11

BGA의 전단강도에 대한 오차 인자의 영향 ( Effects of error terms on shear strength in BGA )

구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )

박재용 ,  강춘식 ,  한현주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발

박종욱 ,  양진세 ,  최태영

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

Radio Frequency 회로 모듈 BGA 패키지

김동영 ,  우상현 ,  최순신 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

영상의 윤곽정보에 기반한 하향식 Micro - BGA 검사 알고리즘에 대한 연구

박창범 ,  채옥삼

한국정보과학회 학술발표논문집

1999 .04

BGA 에서 전해 Co-W-P 도금의 확산에 관한 연구

조진기

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2011 .11

스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구

박영순 ,  김준식

조명·전기설비학회논문지

2006 .07

BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구

노보인 ,  이보영 ,  김수종 외 1명

대한용접·접합학회지

2006 .04