MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법 ( Transfer of Solder Ball Method for MCM-L Ball Grid Array Packages )

최순신 ,  조정현 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

레이저를 이용한 솔더볼 제거 장치 개발

유승열 ,  조용덕 ,  이우영 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .06

A STUDY ON HIGH RELIABILITY BGA PACKAGE WITH OVAL TYPE SOLDER BALL LAND DESIGN

Kim ,  S.J. ,  Lee 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

μBGA 패키지에서 솔더 볼의 초기 접합강도와 금 확산에 관한 연구 ( A Study on the Initial Bonding Strength of Solder Ball and Au Diffusion at Micro Ball Grid Array Package )

김경섭 ,  이석 ,  김헌희 외 1명

대한용접·접합학회지

2001 .06

플라스틱 핵 솔더볼의 열응력 해석에 관한 연구

김환동 ,  윤도영

한국생산제조학회지

2007 .12

μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발

박종욱 ,  양진세 ,  최태영

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

BGA 소자의 볼 정점 높이 측정을 위한 스테레오 비젼 알고리즘 개발

이상신 ,  박영순 ,  김준식 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2005 .05

플라스틱 솔더볼의 열응력 해석을 통한 최적 솔더볼 설계 기술

김환동 ,  윤도영 ,  황진우

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .05

High speed ball shear test를 이용한 lead-free solder joints의 기계적 신뢰성 특성 평가

장진규 ,  하상수 ,  하상옥 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Solder Ball Attach System의 싸이클론 내부 유동해석에 관한 연구

김종우 ,  서헌욱 ,  이주민 외 2명

한국에너지학회 학술발표회

2019 .10

진동에 의한 솔더볼 손상이 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구

박만진 ,  강원구 ,  양시은 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

Radio Frequency 회로 모듈 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 ( Radio Frequency Circuit Module BGA ( Ball Grid Array ) Package )

김동영 ,  정태호 ,  최순신 외 1명

전자공학회논문지-SD

2000 .01

마이크로 솔더볼의 레이저 솔더링에 관한 연구

강희신 ,  서정 ,  이제훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .05

BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발

강수민 ,  허경무 ,  주영복

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .10

5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법

김종형 ,  Chanh D. T ,  . Nguyen

제어로봇시스템학회 논문지

2015 .12

DBM 공정 제조 solder ball의 laser 접합 특성

김성욱 ,  김숙환 ,  윤병현 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

링 조명에 의한 BGA 볼의 3차원 형상 인식

김종형 ,  Chanh D. T ,  . Nguyen

제어로봇시스템학회 논문지

2013 .11

고장물리와 수명분석을 이용한 제품신뢰도 개선 : BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대한 사례연구를 중심으로

이경택 ,  신창호 ,  한형상 외 4명

대한산업공학회지

1999 .06

솔더볼의 산화가 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구

박만진 ,  강원구 ,  양시은 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05