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이용수
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
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스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2006 .07
젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
Radio Frequency 회로 모듈 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 ( Radio Frequency Circuit Module BGA ( Ball Grid Array ) Package )
전자공학회논문지-SD
2000 .01
5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
고장물리와 수명분석을 이용한 제품신뢰도 개선 : BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대한 사례연구를 중심으로
대한산업공학회지
1999 .06
반도체 패키지의 2차원 비전 검사 알고리즘에 관한 연구
한국통신학회논문지
2006 .12
베어링 강구 검사용 기계시각 시스템 설계
센서학회지
2008 .01
MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법 ( Transfer of Solder Ball Method for MCM-L Ball Grid Array Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
BGA(ball grid array)의 ball 전단응력 자동 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2013 .05
링 조명에 의한 BGA 볼의 3차원 형상 인식
제어로봇시스템학회 논문지
2013 .11
Laser를 이용한 3차원 BGA 높이 정밀 검사를 위한 방법
한국정보기술학회논문지
2011 .12
BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정
한국정보과학회 학술발표논문집
2001 .10
μBGA 패키지에서 솔더 볼의 초기 접합강도와 금 확산에 관한 연구 ( A Study on the Initial Bonding Strength of Solder Ball and Au Diffusion at Micro Ball Grid Array Package )
대한용접·접합학회지
2001 .06
A STUDY ON HIGH RELIABILITY BGA PACKAGE WITH OVAL TYPE SOLDER BALL LAND DESIGN
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
임펄스 측정잡음에 강인한 저가형 볼앤빔 시스템의 접촉식 볼 추적센서 개발
제어로봇시스템학회 논문지
2014 .11
Ball End Mill 가공의 표면거칠기 제어 알고리즘 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
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