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Radio Frequency 회로 모듈 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 ( Radio Frequency Circuit Module BGA ( Ball Grid Array ) Package )
전자공학회논문지-SD
2000 .01
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고장물리와 수명분석을 이용한 제품신뢰도 개선 : BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대한 사례연구를 중심으로
대한산업공학회지
1999 .06
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젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
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플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )
대한용접·접합학회지
2000 .04
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μBGA 패키지에서 솔더 볼의 초기 접합강도와 금 확산에 관한 연구 ( A Study on the Initial Bonding Strength of Solder Ball and Au Diffusion at Micro Ball Grid Array Package )
대한용접·접합학회지
2001 .06
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반도체 패키지의 2차원 비전 검사 알고리즘에 관한 연구
한국통신학회논문지
2006 .12
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스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2006 .07
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BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정
한국정보과학회 학술발표논문집
2001 .10
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CHIP ARRAY BGA PACKAGE PROCESS CHARACTERIZATION
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
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BGA 소자의 볼 정점 높이 측정을 위한 스테레오 비젼 알고리즘 개발
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2005 .05
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BGA(ball grid array)의 ball 전단응력 자동 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2013 .05
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BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
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리플로우 횟수와 표면처리에 따른 무연 BGA 패키지의 기계적ㆍ전기적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
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다각도 X선 투사 영상을 BGA(Ball Grid Array)의 3차원 형상 복원
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
1999 .10
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A NOVEL BGA PACKAGE FOR RF APPLICATIONS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
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리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
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μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
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열적패드 압축률에 따른 BGA 패키지의 열탄성 구조 영향성 검토
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2016 .11
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Characterization of 119 BGA PAckages From S-parameter Measurements
대한전자공학회 학술대회
1998 .05
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팬아웃 기반 BGA 검사 소켓 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
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이 논문과 함께 이용한 논문
Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )
신영의
,
정태경
,
안승호
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995
.01
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )
신영의
,
이준환
,
하범용
외 2명
대한용접·접합학회지
2001
.08
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