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이성준 (엠에스씨) Nguyen Van Phuong (엠에스씨) 박준영 (엠에스씨) 서흥식 (엠에스씨) 김동현 (엠에스씨)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2018년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집
발행연도
2018.6
수록면
99 - 99 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2018

고연성 무전해 Ni-P 도금액 개발
이성준 ,  Nguyen Van Phuong ,  박준영 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2018.06 학술대회자료

2016

반도체 웨이퍼 범핑에 사용되는 주석-은 합금 도금액의 전류밀도별 특성
이성준 산업화 2016.01 학위논문

2015

반도체 웨이퍼 패키지 공정 범핑에 사용되는 고속 주석-은 합금 도금액의 전류별 특성
이성준 ,  김동현 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2015.05 학술대회자료

2014

웨이퍼 범프 도금용 low-alpha Sn-Ag 도금액 중의 Ci- 이온이 도금 특성에 미치는 영향
이성준 ,  김동현 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2014.05 학술대회자료

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