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2015 .05
무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
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2017 .11
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
그래핀 복합 솔더 페이스트와 ENIG 표면처리 기판과의 계면특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Ru Nanoparticle이 첨가된 Sn-58Bi 솔더의 기계적 신뢰성 및 계면반응에 관한 연구
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2021 .01
Laser Assisted Bonding (LAB)적용 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 PCB 표면처리별 취성파괴 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
대한용접·접합학회지
2017 .06
Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Effects of Solder Powder Particle Size and Substrate Surface Finish on Degradation Properties of Solder Joints
대한용접·접합학회지
2022 .06
무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구
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2015 .11
9% Ni강 취성균열전파정지 특성 연구
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2020 .10
Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing
대한용접·접합학회지
2021 .08
조선용 극후물재 용접부 취성파괴 균열진전해석에 대한 기초연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Effect of Nanoparticle Addition on the Microstructure, Solderability and Tensile Characteristics of SAC Alloy
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
바이모달 구리 페이스트를 활용한 소결 접합부의 시효 파괴 거동 연구
대한용접·접합학회지
2022 .12
반도체 패키지 기판용 Ni-less 표면처리 기술 개발동향
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2023 .03
SAC305 솔더에 대한 열충격 시험 비교 사례 연구
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2021 .10
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