지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.1
- 수록면
- 95 - 103 (9page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
대표적인 저온솔더인 Sn-58Bi에 Ru nanoparticles을 첨가하여 Sn-58Bi-xRu 복합솔더를 제작하고 Cu/OSP 및ENIG 표면처리된 PCB 기판과 반응시켜 계면반응 및 솔더조인트 신뢰성을 분석하였다. Cu/OSP와의 반응에서 형성된Cu6Sn5 IMC는 Ru 함량에 따른 두께 변화가 거의 없고 100hr aging 후에도 큰 변화없이 고속 전단시험시 솔더 내부로 연성파괴가 발생하였다. ENIG 와의 반응시에는 Ru 함량이 증가함에 따라서 Ni3Sn4 IMC 두께가 감소하는 경향을 보였으며 일부 시편에서 ENIG 특유의 취성파괴 현상이 발견되었다. Ru 원소는 계면 부근에서 발견되지 않아서 계면반응에 크게 관여하지 않는 것으로 판단되며 주로 Bi phase와 함께 존재하는 것으로 분석되고 있는데 어떠한 형태로 두 원소가 공존하고 있는지에 대해서는 추가적인 연구가 필요하다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (24)
참고문헌 신청
K. Tu / 2001 / Tin-lead (SnPb) solder reaction in flip chip technology / Mater. Sci. Eng. C. 34(1):1
J. W. Yoon / 2006 / Interfacial reaction of ENIG/Sn-Ag-Cu/ENIG sandwich solder joint during isothermal aging / Microelectronic Eng. 83(11-12):2329
H. ma and / 2009 / A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging / J. Mater. Sci. 44(5):1141
I. E. Anderson / 2006 / Development of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-X alloys for Pb-free electronic solder applications / Lead-Free Electron. Solders. 55
Osório / 2013 / Microstructure and mechanical properties of Sn-Bi, Sn-Ag and Sn-Zn lead-free solder alloys / J. Alloys Compd. 572:97
J. W. Yoon / 2006 / Interfacial reaction of ENIG/Sn-Ag-Cu/ENIG sandwich solder joint during isothermal aging / Microelectronic Eng. 83(11-12):2329
H. ma and / 2009 / A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging / J. Mater. Sci. 44(5):1141
I. E. Anderson / 2006 / Development of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-X alloys for Pb-free electronic solder applications / Lead-Free Electron. Solders. 55
Osório / 2013 / Microstructure and mechanical properties of Sn-Bi, Sn-Ag and Sn-Zn lead-free solder alloys / J. Alloys Compd. 572:97
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
-
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
-
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
-
나노 입자가 첨가된 Sn58Bi 솔더의 미세 구조와 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
-
Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
-
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
-
ZnO Nano-particle-reinforced Sn58Bi Low Temperature Solder for Flexible Display Application
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
-
OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
-
저온 Sn-Bi 솔더와 OSP 표면 처리 Cu 기판을 이용한 Laser soldering 접합부의 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
-
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
-
Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 솔더 합금에서 Bi에 의한 응고 및 미세구조 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
-
Interfacial behaviors in Cu/molten Sn–58Bi/Cu solder joints under coupling with thermal and current stressing
Electronic Materials Letters
2019 .01
-
저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
-
후속 열처리에 따른 Cu 박막과 ALD Ru 확산방지층의 계면접착에너지 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
-
ENIG 공정에서 Ni 도금액의 Metal turnover에 따른 솔더 접합부의 취성파괴 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
-
최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성
대한용접·접합학회지
2020 .12
-
Sn-58Bi 솔더의 접합부 특성에 미치는 YSZ 나노입자 첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0