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학술저널
저자정보
이용덕 (안동대학교 신소재공학부) 이장희 (안동대학교 신소재공학부) 윤민승 (서울대학교 재료공학부) 주영창 (서울대학교 재료공학부) 박영배 (안동대학교 신소재공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제7호
발행연도
2007.1
수록면
371 - 375 (5page)

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In-situ observation of electromigration behavior of eutectic SnPb solder was performed as a function of line length at $100^{\circ}C$, $6{\times}10^4A/cm$ condition in a scanning electron microscope chamber. The incubation time for edge drift and the edge drift velocity increase as line length increases, which are discussed with the void nucleation stage of solder bump and the electromigration back flux force, respectively. Finally, the existence of electromigration product (jL) and its line length dependency are also discussed.
#electromigration #eutectic SnPb #line length dependency #jL product

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