지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Al 증착방법에 따른 미세 구조 변화가 Electromigration에 미치는 영향
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
응력유도 미세결함에 의한 박막배선의 Electromigration 파손시간 평가
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Electromigration 고장에 의한 의 OP-Amp IC 수명예측
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
Electromigration of Aluminum Alloys
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
Ti-TiN Barrier 층을 갖는 Al 배선의 Electromigration 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
1995 .11
Electromigration 고장에 의한 Amplifier IC의 수명 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .11
ELECTROMIGRATION STUDY OF Al THIN FILMS DEPOSITED ON LOW DIELECTRIC POLYIMIDE AND $SiO_2$ ILD
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Al합금 A5056의 표면거칠기 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .04
An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
Electromigration-induced void evolution in upper and lower layer dual-inlaid Copper interconnect structures
Advances in materials research : AMR
2012 .01
A Study on the Simulation Model of the Surface Roughness for Turning Process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2000 .10
공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성
한국재료학회지
2007 .01
공정 조성의 SnPb 솔더에서의 Electromigration 거동
전기전자재료학회논문지
2003 .01
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
Study on the Pool Boiling Heat Transfer Characteristics of Aluminum Plate with Directional Surface Roughness
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .05
ELECTROMIGRATION IN PLASMA ASSISTED CHEMICAL VAPOR DEPOSITED ALUMINUM
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Wafer Level Study of Electromigration Failures of Aluminum Alloys And Layered Structures
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
난류경계층 내의 다양한 표면조도블록의 표면압력 특성 연구
풍력에너지저널
2020 .01
등온 전기저항변화 측정에 의한 구리박막에서의 전자이주 연구
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
엔드밀 가공면의 표면거칠기 모델
한국기계가공학회지
2013 .04
0