지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Flux residue effect on the electrochemical migration of Sn-3.0Ag-0.5Cu
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
공정 조성의 SnPb 솔더에서의 Electromigration 거동
전기전자재료학회논문지
2003 .01
솔더 유한요소모델의 크립 특성 검증
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In)계 솔더 합금의 퍼짐성에 관한 연구 ( A Study on the Spreadability of Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In) Solder alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
Sn-2Ag-Bi-(In)계 solder합금의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics of Sn-2Ag-Bi-(In) Solder Alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1996 .01
Effect of applied voltage bias on electrochemical migration in eutectic SnPb solder alloy
Corrosion Science and Technology
2007 .01
솔더 합금의 Electrochemical Migration 수명과 표면산화피막의 이온화 특성과의 관계
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
NaBr 및 NaF 용액에 대한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 합금의 Electrochemical Migration 특성
대한용접·접합학회지
2007 .06
솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구
한국생산제조학회지
2008 .02
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
솔더합금의 일렉트로케미컬 마이그레이션 특성분석
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
[연구논문] SnPb와 무연 플립칩 솔더의 유효전하수와 임계전류밀도
대한용접·접합학회지
2005 .10
무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구
대한기계학회 논문집 A권
2004 .12
Effects of Ag and Cu Additions on the Electrochemical Migration Susceptibility of Pb-free Solders in Na2SO4 Solution
Corrosion Science and Technology
2007 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향
대한용접·접합학회지
2011 .10
공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성
한국재료학회지
2007 .01
P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
전기전자재료학회논문지
2003 .01
저 Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%In계 솔도 합금의 특성에 관한 연구
한국재료학회지
1998 .01
자동차용 고신뢰성 무연 솔더 특성 비교 및 합금 조성에 대한 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2018 .06
0